Beahm Balloon Bonder 520-B 采用久经考验的分体模技术，因为该系统在焊接和粘合过程中通过将气球封装在紧邻焊接区域的气动空腔中来保护热敏导管气球。 由于模头在组件的装卸过程中缩回，该设备进一步增强了保护。 520-B 球囊粘合机也是保护非球囊型导管的热敏材料（如电气元件和线圈）的理想选择。